深圳市木森科技有限公司基本信息

深圳市木森科技有限公司成立于2005年12月，为深圳市宝安区高新孵化器企业、宝安区重点科技企业，国家高新技术企业。
木森科技于2006年成功研制出具有完全自主知识产权、国际水平、国内首创的微米量级精密激光切割机，其切割精度达到±3μm，重复切割精度达±1μm，它的研制成功使我国的精密加工技术前进了10年。
近年来木森科技以精密设备作为重点，投入大量的人力和物力，潜心研发，在原有的开发技术优势的基础上，不断推陈出新，研发出了包括“晶圆切割机”、“陶瓷切割机”、“FPC激光切割机”、“PCB切割机”、“激光微孔加工机”、“龙门式模板切割机”等在内的一系列适合不同企业加工需求的精密激光切割设备，并荣获多项发明专利、实用新型专利及软件著作权等。
公司现正处于稳步发展及快速扩充当中，现诚邀各路英才加盟！
地    址：宝安西乡桃花源科技创新园第二分园A栋1楼
          
邮政编码：518102