金科集成电路（苏州）有限公司基本信息

公司性质：外商独资
投资国籍：中国/台湾
注册资本：200万美元
行业：集成电路
金科集成电路（苏州）有限公司是台湾盛群半导体股份有限公司（HOLTEK SEMICONDUCTOR (SUZHOU) INC.）于2002年4月注册在苏州工业园区的外商独资高科技企业。主要从事设计、开发、生产集成电路及其所需元件与软件产品，销售本公司产品并提供相关的售后服务及技术服务，盛群半导体股份有限公司已正式挂牌上市。
公司所在地苏州工业园区国际科技园122A室，具有符合与集成电路设计开发相适应的生产经营场所600多平方米，公司拥有软硬件设施和从事开发设计的人员，主要核心技术为工业规格用的MCU（单片机）产品，生产过程符合集成电路设计的基本流程及管理规范，具有保证设计产品质量的技术与能力。