■公司简介
？ 福顺半导体是外资企业在中国设立的制造公司.
？ IC半导体后段封装与测试.
？ 芯片中测与成品测试.
■公司资料
地址: 福建福州市仓山盖山投资区高旺路11号
资本额: 投资总额美金4,000万
厂区面积: 83亩(50,960平米),厂房建筑面积: 13,800平米
产能: 封装设备350台,测试机240台,分选机150台,月产2亿颗IC.
发展历程
2005 01. 公司设立登记于福建省福州市 2006 07. 正式开始接单生产
2006 12. 通过ISO-9001/2000年版认证 2007 08. 通过ISO-14001认证
2008.01． 获得福建省高新技术企业证书
■现有产品线
Series Types
DIP DIP 8/DIP16/DIP20
SOP SOP 8/HSOP8/SOP14/SOP16
SC SC59-(3L,5L,6L)
SOT SOT23/ SOT89/SOT223/SOT323/353/363/SOT523
SSOP SSOP16/SSOP20-1(150mil)/SSOP20-2(209mil)
SIP SIP3/SIP4/SIP8/SIP9
TO TO92/TO251(3L)/TO252(3L,4L,5L)/TO220(2L,3L,5L)
TO263(2L,3L,5L)/TO220F/TO126/TO126C/TO220F1
TSSOP TSSOP20(173mil)/HTSSOP20(173mil)/TSSOP14/TSSOP16
■未来发展方向
提供Turnkey solution,从芯片制造,测试,封装至成品测试.
与芯片厂策略联盟,提供策略合作伙伴低成本高质量之产品与服务.
目标以电源管理集成电路器件为主.
■联络方式:
公司地址:福建福州市仓山盖山投资区高旺路11号
乘车方式：乘坐4路车至招呼站下车（盖山投资区下一站）
联络电话:0591-88033168, FAX:0591-88033169
Email: zhangr@fsmc.com.cn , http://www.fsmc.com.cn
公司网站：
