苏州斯尔特微电子有限公司成立于２００８年１２月,公司本着“服务至上，技术保证；成本降低，资源整合”的经营理念致力于二手半导体设备买卖,半导体设备备件、周边耗材销售，半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于风景秀丽，交通便利的苏州高新区通安镇高新产业孵化园区内,总使用面积2300平方米，其中半导体行业标准化的10000级无尘室500平方，二手设备翻新区500平方，设备仓库800平方，办公区500平方,拥有专业的半导体行业技术人员10名，可以提供专业、快捷的服务，做好客户和公司之间的完美协调
主要经营范围：
二手半导体设备买卖
*涵盖前道晶圆设备，后道封装测试设备，外围附属设备等
*特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机，ESEC/ASM装片机，KNS/Shinkawa/ASM焊线机，
我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队，能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件
*主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主，或者根据特殊要求进行定制。
周边耗材销售
*可以提供刀片、磨轮、切割液（Diamoflow），劈刀，钢嘴等的销售
半导体设备维修改造
*DISCO/TSK/ADT 主轴（Spindle）维修
*切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做
*设备PLC控制改造，软件控制部分改善
*减薄机陶瓷机械手定做
*清洗机二流体（2 Stream Nozzle）改造
*KNS设备铜线机改造
切割划片、研磨减薄代工
公司有DISCO半自动、全自动切割机10台专门提供切割代工服务，切割材料可以为硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等，
我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试，刀片选择，工艺改善等。
*有DISCO全自动硅片减薄机（Grinding）2台，半自动减薄机1台提供硅片（Silicon Wafer）研磨减薄务。
IC封装、LED封装代工
*公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备，可以为IC封装代工服务
*LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案
