某香港公司委托前程招聘基本信息

公司主要经营半导体封装设备，负责的产品包括晶片装置器、贴片机、除片机（WAFER MOUNTER、WAFER TAPER && DETAPER），现因公司业务发展，急需招聘业人士：
一旦受用，公司将派遣去香港受训，合格者薪金从优。
凡有意者请将本人简历（含详细联系方法）、近照、学历证明及身份证复印件、薪资要求等有关资料寄或EMAIL至本公司。