本公司，成立于2001年9月，注册资金600万美元，总投资1300万美元，是一家沪港合资、专业智能卡模块封装公司，主要封装各类接触式、非接触式和双界面智能卡用微模块。
生产设备：
公司拥有目前世界上一流的智能卡模块封装设备
分别来自瑞士、荷兰、德国、法国
芯片焊机 Die Bonding
金丝球焊机 Wire Bonding
模塑机 Molding system
滴胶机 Degating system
产品和客户：
我公司定位于智能卡模块封装领域，为广大芯片设计公司、系统集成公司和用户提供各类智能卡模块封装解决方案，在这样的市场定位的基础上，公司在不断提高和改进生产技术、追求高质量产品的同时，和国内外众多的厂商建立紧密的技术市场合作关系。
公司产品种类丰富，交通卡，银行卡，IC电话卡，手机sim卡，第二代身份证项目等等。公司是上海交通一卡通的定点生产单位，主要的客户都是国内外的顶尖的芯片公司。
全面的入职培训：
本公司对于所有入职员工都将进行为期三个月的入职培训，从智能卡模块的生产工艺，市场状况，生产操作，产品信息等等，多个方面进行全面的培训，培训合格后颁发上岗证，获得正式上岗的能力。一般经过三个月的入职培训后，都会使受训员工，从一个对智能卡行业的门外汉，成为智能卡模块封装方面的专家，无论是基本的生产操作还是工艺方面都会有比较深入的了解。
稳定的发展前景：
公司从2001年成立至今，经历了四年多时间的发展，已经发展为上海地区的主要从事智能卡模块封装的企业，经历了四年多的发展，公司在各个方面经过了多次的洗礼，已经逐渐成熟起来。在智能卡行业迅猛繁荣发展的时候，我们公司也随着整个行业不断的调整自己的发展步伐，未来的几年还将是这个行业的一个高速发展期，我们公司也会在未来的几年里，继续稳定自己，不断充实员工队伍，积极向制度健全，管理科学，市场良好，技术过硬几个方面发展，把本公司打造成为国际化行业领先的智能卡模块封装服务提供商。
