宝德强科技(北京)有限公司 Balda Solutions (Beijing)Ltd基本信息

一、公司简介：
宝德强科技(北京)有限公司系Balda Investments Singaport Ptd Ltd在北京投资设立的外商独商企业，公司主要从事电子专用设备测试器精密模具的开发和、设计、制造，高精密塑料制品与各种电子组件组装组立之模块零件或外壳等的设计开发、制造生产、加工、采购与销售；产品主要包括各项光电、通讯、医疗器具、消费性电子产品、数字照相机部件等，内销为80%，外销为20%。
二、投资设想和资金来源：
本公司投资者是Balda Inverstments Singaport Pte Ltd,投资总额为3000万美元，注册资本为1200万美元。
三、工厂地址：
地址：北京市顺义区高丽营镇金马开发区南路一号。
四、人员规模：
企业现有员工总数1800人，其中技术管理人员为400人(含研发人员)，工人1400人。
五、员工薪资福利待遇：
公司依法为员工缴纳各项社会保险，提供上下班交通班车，薪资依员工面试情况和当地市场薪资水平确定,提供培训和学习的机会。