德可半导体(昆山)有限公司基本信息

德可半导体公司，于2007年1月由半导体业界资深人士创建于美国硅谷，同年9月在中国江苏省昆山市建立分公司，从事手机射频集成电路芯片与模块以及相关通讯集成电路产品（RFIC和Modules）的研制与开发。管理团队具有国际上手机和半导体业界最先进的技术和多年的管理经验。公司拥有国际先进水平的核心技术，其产品已在手机行业广泛应用。因公司不断发展，特此诚聘致力于手机通讯、半导体行业的优秀人才加入。公司为员工提供广阔的发展空间和具有竞争力的薪酬福利待遇。请访问德可半导体网站：www.dacsemi.com。如果您符合我公司所刊登招聘职位的要求，请将您的中英文简历通过Email给我们，我们将会很快与您联系。