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无锡徳飞科技硬件工程师面试经验

面试失败 无锡市 难度一般

无锡徳飞科技硬件工程师面试经验&面试问题

应聘公司
无锡徳飞科技
面试职位
面试时间
2012-05-01 — 2012-05-01

面试问题

能否自己lay 4层板

面试过程

首先是笔试,面试的是硬件工程师,但是笔试题目是与软件相关的题目,static的作用是什么之类的。还有一份是layout的时间(都要做)。一对一面试的时候主管主要问的是layout的问题,之前工作的公司有layout工程师,所以自己只是review一下layout,实践比较少。如实说了一下,感觉有点郁闷。

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