日月光封装测试封装工艺面试经验

日月光封装测试封装工艺面试经验&面试问题

应聘公司

日月光封装测试

面试职位

封装工艺

• 封装工艺工资待遇
• 封装工艺面试问题

面试时间

2012-04-13 — 2012-04-13

面试问题

由于笔试成绩比较好，直接就面试了，问了一些常规的问题，由于他们这次招人招的比较多，我估计门槛也就低，基本问了点问题，觉得没问题就OK了，难度不大。说是去台湾培训一年，不过最后据拿到offer入职的人说，后来都没去台湾

面试过程

先是笔试，分专业和英语，然后会有台湾或者大陆工厂的经理，一对一面试，然后根据实际情况发放offer