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ASBRF design面试经验

面试成功 上海 难度一般

ASBRF design面试经验&面试问题

应聘公司
ASB
面试职位
面试时间
2011-10-13 — 2011-10-13

面试问题

人们一提到印刷电路板(PCB)和IC封装设计,常常会想到电路设计、版图设计、CAD工具、热传导、机械工程和可靠性分析等。现在,随着现代数字电子系统突破1 GHz的壁垒,PCB板级设计和IC封装设计必须都要考虑到信号完整性和电气性能问题。<br>凡是介入物理设计的人都可能会影响产品的性能。所有的设计师都应该了解设计如何影响信号完整性,至少能够和信号完整性专业的工程师进行技术上的沟通。<br>传统的设计方法学是:根据要求研制产品样机,然后进行测试和调试。今天,产品的上市时间和产品的成本、性能同等重要,采用传统做法效率会很低。

面试过程

人们一提到印刷电路板(PCB)和IC封装设计,常常会想到电路设计、版图设计、CAD工具、热传导、机械工程和可靠性分析等。现在,随着现代数字电子系统突破1 GHz的壁垒,PCB板级设计和IC封装设计必须都要考虑到信号完整性和电气性能问题。<br><br>凡是介入物理设计的人都可能会影响产品的性能。所有的设计师都应该了解设计如何影响信号完整性,至少能够和信号完整性专业的工程师进行技术上的沟通。<br><br>传统的设计方法学是:根据要求研制产品样机,然后进行测试和调试。今天,产品的上市时间和产品的成本、性能同等重要,采用传统做法效率会很低。

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