英飞凌科技公司总部设在德国慕尼黑,其前身系西门子半导体部门。主要为汽车和工业领域、无线通信等提供半导体产品和系统解决方案。其产品包含数字、混合信号及模拟IC(集成电路)、分立半导体器件以及系统解决方案。
英飞凌科技(西安)有限公司作为英飞凌集团全球最大的研发中心之一于2003年6月在西安西安高新技术产业开发区成立。业务范围包括:半导体和集成电路的研究、开发、销售和服务;提供客户系统解决方案;技术咨询、技术转让和技术服务;新产品试生产和销售服务。业务重点是为客户提供高增值的集成电路设计服务。目前公司正在开发设计的主要产品有:移动终端基带处理芯片、多通道网络接口控制芯片、第三代GPS处理芯片、微处理器芯片等。
英飞凌科技(西安)有限公司位于西安高新技术产业开发区。2005年公司通过了由DNV颁发的ISO 9001:2000认证和 ISO/TS 16949 认证。英飞凌的战略目标是把自己建设成为全球同行中的领先者,而西安研发中心的建立,就是要服务于这一目标。现英飞凌科技(西安)有限公司已成功开发出国内首款40纳米CMOS工艺低功耗手机芯片,该芯片支持3GPP R7、EDGE和2G通讯协议,并可通过外部接口支持LTE协议,同时具有强大的语音处理功能,还支持USB HSIC和MIPI HSI高速外部接口,多项技术在全球范围内皆处业界领先水平。
英飞凌科技(西安)有限公司,将继续发挥其战略优势,提供高质量的集成电路设计服务,充分利用中国西部研发人才优势,满足中国本地客户不断扩大的需求,成为一个能够提供全套解决方案的全方位IC供应商,在半导体产业中再创佳绩。
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