华进半导体封装先导技术研发中心有限公司基本信息

为提升我国半导体封测产业技术创新能力与核心竞争力，鉴于合作各方签署的《共建国家级封测/系统集成技术先导研发中心战略合作协议》，在国家重大科技专项支持下，结合我国区域集成电路封测产业发展需求，中国科学院微电子研究所、南通富士通微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司本着互利互惠、共同发展的原则，经充分协商，决定共同出资建立“华进半导体封装先导技术研发中心有限公司”，英文全称为: Advanced Semiconductor Packaging Technology Research& Development Center （ASPTC）。    ASPTC通过三个渠道招才引智，组建经营和研发团队:面向全球招聘 CEO、高端研发人员及经营管理团队；各合作方推荐；社会化招聘。现诚邀您的加入公司地址： 江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋