金朋（上海）有限公司基本信息

本公司是一家美国在华从事芯片封装与测试的独资企业,注册资本1.491亿美元，总投资达2亿美元。公司系美国上市公司,总部位于美国加州硅谷。在世界众多国家和地区拥有分公司或销售机构。金朋集团以世界级的生产技术、设备和技术实力，目前在同行业中位居领先。上海公司位于上海西郊经济技术开发区,距虹桥机场仅8公里之遥。公司现有员工两千多人，占地面积11万平方米。现因进一步扩大生产规模并引进国际领先技术生产线,我们竭诚欢迎优秀人才加盟。
公司现需具有开拓创新意识和积极进取精神的业内精英的加盟。
所述人员一经录用公司将提供有竞争力的薪酬，并为员工提供广阔的个人发展机会，应聘资料应包括详细的学习和工作简历、相关证书证件复印件、联系电话。应聘人员谢绝来访。