美龙翔微电子科技(深圳)有限公司（英文名：Substrate Technologies ( ShenZhen) Limited）创建于1999年底，原由香港微电子封装科技有限公司和美国STI公司共同主办的企业，2003年4月，成为香港微电子封装科技有限公司的全资子公司。首期投资总额将近4000万美元，是国内首家专业从事微电子封装材料(基板)的研究、开发、生产和销售的高科技企业公司。
公司位于深圳市福田保税区桃花路6号腾飞工业大厦A座1、6楼。公司购置了总建筑面积为4600m2左右的厂房，其中具有面积超过600平方米级别最高可达100级的大面积净化车间，拥有从德国、美国、意大利、以色列等国引进的先进的自动化生产和检测设备。公司的主要产品定位于高速、高性能IC的封装产品，广泛应用于高档嵌入式微处理器芯片、高速通讯及网络处理芯片、高速图像处理芯片、高速存储芯片等领域。许多产品处于世界领先水平并填补了国内空白。产品种类包括：散热增强型BGA封装基板（EBGA substrate）,倒置芯片BGA封装基板（FlipChip BGA substrate）,增强散热型芯片尺寸BGA封装基板（Window BGA）, 芯片尺寸BGA封装基板(CSP BGA substrate)、塑料BGA封装基板（PBGA）和微波类封装基板（MMWPCB）。其中引进美国专利技术的特级球栅阵列（Ultra BGA）封装基板以‘1999年度最具创新性产品’的评语被Electronic Packaging & Production评选为最佳奖。
公司董事长兼总经理由美籍华人、电子学博士、在美国硅谷工作了30年的著名企业家尤宁圻先生担任。在他的带领下，美龙翔本着以人为本、科技为先的准则，以美国硅谷管理模式为依托建立了自己的企业文化和管理体系。公司视客户为第一、品质为生命，创建伊始便确立了自己的质量方针，拥有和继续选用高素质的各类管理与技术专业人才，致力于建立完善的ISO9001：2000质量保证体系和运用世界一流的设备和高科技技术支持与服务，来满足顾客不断提高的要求。
温馨提示：
1、公司为5天8小时工作制，加班另按劳动法规定支付加班费；
2、公司提供住宿，宿舍配有空调、冰箱、电视、电磁炉、微波炉、热水器等设施；
3、提供工作餐餐补10元/餐，上夜班另有夜班补贴8元/天；
4、按深圳市规定购买社会养老保险、住房公积金及为员工另外购买商业保险；
5、工作满一年享受带薪年假及相关法定假期；
6、为表现优秀且符合条件的员工办理调入深圳户口。
交通指引：
宝安沙井方向可乘坐337路公交车到（下沙）站下车，再转乘26路公交车，或乘坐362路公交车至（益田村）站下车再转乘26路公交车到福田保税区3号门（绒花路口）站下车；
南山方向可在（世界之窗）站乘坐26路公交车到福田保税区3号门（绒花路口）站下车；
龙华方向可乘坐地铁4号线到终点站（福田口岸），再转乘支线巴士B618（只有2站路程）到福田保税区3号门（绒花路口）站下车；
龙岗方向可乘坐地铁3号线到终点站（益田），再到（益田村）公交站转乘26路（只有2站路程）公交车到福田保税区3号门（绒花路口）站下车；
其它乘车路线:52、60、62、375、385公交车到（绒花路口）站下车，腾飞工业大厦在福田保税区3号门进去的左前方。
