威廉金属材料（苏州）有限公司基本信息

位于全球第五大半导体材料生产商威廉金属材料（Williams Advanced Materials），总部设在美国水牛城。主要生产金凸块、微波通讯、半导体使用的各类材料和设备。
苏州威廉于2006年9月首次在中国投资成立，是威廉金属材料在亚洲地区的又一分公司。主要从事加工、检验、生产用于半导体薄膜层的真空溅镀靶材及蒸发性材料。
作为一家跨国公司，苏州威廉致力于实施人才本地化战略，向每一位员工提供良好的职业发展机会和完善的培训，为了配合公司的不断发展，我们诚邀各位有志之士加入苏州威廉与我们一同成长。
Williams Advanced Materials is the leading supplier of specialty materials used in thin film deposition and semiconductor packaging applications. A unique combination of innovative culture, metallurgical expertise and lean cost structure make Williams the premier choice for engineered materials, from R&D programs through full production. Williams Advanced Materials offers a full materials and service portfolio to provide the competitive value added solutions and the lowest cost of ownership required to succeed in today\'s global economy.