得力(苏州)半导体工程有限公司基本信息

得力（苏州）半导体工程有限公司于1996年3月27日注册成立，本公司的经营范围为半导体工业镀焊过程的专业化学品的掺合，半导体切条电镀机器的装配，销售所生产的产品及承接加工业务。公司的投资总额由原370万美元增加到510万美元，注册资本增加到360万美元，经营范围由原来的只能承接电镀加工业务扩大到承接相关的加工业务。本公司依托母公司强大的技术支持，主要承接电镀的来料加工和芯片的表面纯处理，电镀的品种有纯锡，锡铅和锡铋等多元化电镀，是苏州工业园区第一批成立的外商投资企业，具有当地具有一定的知名度。