苏州生益科技有限公司基本信息

公司由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资组建，一期总投资额约4.9亿人民币，主要生产多层印制线路板用的覆铜箔板和半固化片，广泛用于计算机、通讯设备以及各种数码高档电子产品中。
公司成立于2002年7月，2004年3月正式投产运营。总占地面积约22万平方米，一期工程占地约为3.7万平方米，设计年产300万平方米覆铜箔板和600万米半固化片。先后通过了ISO9001、ISO14001、TSO/TS16949的管理体系认证。公司的规划设计和配置，立足于满足多层板用薄型覆铜箔板及半固化片等类型产品的需求，灌输了“精益制造”和“快速生产”的理念，能够及时提供满足客户要求的产品和服务。目前，二期工程项目正在紧张的建设中。
现一期有在职员工500余人，座落于环境优美的中新苏州工业园区星龙街288号。控股母公司广东生益科技股份有限公司是一家上市公司（股票代码：600183），现市值超过20亿元人民币，同时也是目前中国大陆最大的覆铜板研发、生产专业制造商。