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晶科电子(广州)有限公司 认领

计算机/互联网/通信/电子  广州   150-500人  外资(非欧美)

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晶科电子(广州)有限公司基本信息

公司全称晶科电子(广州)有限公司

公司简称

网址http://www.apt-hk.com

类型外资(非欧美)

地区广州

地址广州市南沙区资讯科技园软件楼A1栋101

行业计算机/互联网/通信/电子 电子技术/半导体/集成电路

公司介绍
企业简介
微晶先进光电科技有限公司于2003年2月在香港注册成立,2006年8月在广州南沙设立合资公司晶科电子(广州)有限公司。公司致力于开发、生产和销售用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光led芯片、多芯片模组和芯片级光源产品,产品广泛应用于城市照明、商业照明、特种照明、汽车照明、各种背光源等领域,是国内具有大规模生产能力的大功率、高亮度led芯片研发制造企业,致力于打造高亮度led集成芯片领导品牌。
公司依托由多名博士、硕士为主体组成的技术运营团队,引入香港科技大学的专利技术,依靠自主开发,逐步掌握了led产业发展的制高点。晶科具有自主知识产权的大功率led芯片批量化产品,2010年已经突破130流明/瓦,填补了国内大功率高亮度倒装焊led芯片的空白。
公司在美国和中国新增获得或初审通过专利33项专利,并以每年申请逾10项的速度增长;其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水平。
发展历程
2011年 晶科南沙led产业基地建成并投入使用
成功开发晶片级无金线白光led封装技术和易系列产品,并实现批量销售
荣获2011香港工商业科技成就奖
已经获得和申请专利超过50项
2010年 产品光效达到130lm/w,在广州南沙建立led产业基地
2009年8月 获得iso9001和iso14001体系认证
2009年6月 大功率ledis技术开发完成
2009年3月 100lm/w大功率芯片产品批量化生产并形成销售
2008年11月 90lm/w大功率芯片产品批量化生产并形成销售
2007年4月 超大功率led大芯片模组开发完成
2006年8月 成立子公司“晶科电子(广州)有限公司”
2006年3月 新获得两项美国发明专利,两项中国发明专利
2005年3月 完成倒装蓝光led芯片及模组的研发
2004年6月 完成大功率led样品、倒装焊、rfid封装等系列技术开发
2003年2月 微晶先进光电科技有限公司在香港注册成立

企业优势
投资优势
公司股东由风险投资基金公司、上市公司、大学等构成,主要股东包括鼎晖投资集团、晶元光电(集团)股份有限公司、中华南沙科技投资有限公司(霍英东基金会成员)、香港科技大学、晶门科技(集团)有限公司等。

核心技术优势
新增获得或初审通过33项核心技术专利;
大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术,白光光效大于110lm/w;
基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术,处于国际领先水平;
无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术;
超大功率led模组光源及白光封装技术。

产品定位优势
运用自主开发的核心技术,在led产业链中从中上游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。
无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术,节省led芯片的固晶、打金线等的封装成本,大幅度提高led大功率光源的封装成品率。
从投资角度,led上游需要高资本、大投入的长期投资,而下游虽然投资额小,但技术门槛底,竞争企业众多。

核心产品优势
主要生产应用于半导体照明、led背光的功率型氮化镓蓝光led芯片和超大功率多芯片模组(5w、10w)。
产品面向特种照明、城市照明、建筑照明等led光源,其中无金线封装的晶片级白光大功率led芯片光源,在国际上拥有领先水平,具有独特技术与产品优势。
能够直接提供led芯片光源和模组光源给下游led灯具应用企业。

市场策略优势
主要面向中国大陆超过2000家的led封装企业和led应用、照明企业等高端用户市场。
公司超大功率led模组芯片能够通过与封装、照明企业合作,直接为下游led应用企业提供芯片光源产品,节省了传统led芯片的封装成本。
通过应用上述技术,公司能够与led封装及灯具公司合作,以硅、陶瓷、pcb等为基板,与led驱动电路、保护芯片、控制芯片进行系统集成,能够以odm形式为终端照明应用客户,提供完整的led照明芯片光源,在室内室外照明、商业照明、特种照明、城市照明、建筑照明等领域,具有广泛的市场空间。

产学研合作优势
公司的发展,结合了大陆、台湾、香港产学研界的各自优势,体现了粤港台两岸三地的产业界、科技界、高等院校,在新兴高科技领域的成功合作。
企业愿景
展望未来,公司将秉承技术领先战略,坚持走专业化发展道路,整合并发挥在陆、台湾、香港产学研界两岸三地的资源优势,积极发展具有自主知识产权的核心技术,把晶科打造成粤港台高科技合作的企业典范、全球led产业中的最具核心竞争力的民族品牌。
企业文化
品牌定位
高亮度led集成芯片领导品牌

企业精神
积极 高效 诚信 创新
企业宗旨
为客户创造价值 为员工创造机会 为股东创造财富 为社会创造效益
欲了解详情,欢迎登陆公司网站http://www.apt-hk.com。
晶科电子(广州)有限公司的员工享有以下几方面的福利:
1.各项社会统筹保险:按《劳动法》的规定,公司为员工提供各项社会统筹保险,包括养老保险、医疗保险、工伤保险、生育险、失业保险等。
2.公司为员工提供免费住房、工作餐(两餐)。
3.公司设有员工食堂、图书室、健康娱乐中心。
4.员工进公司工作满一年后,表现优秀者并符合调干。
5.公司将不定期的组织员工参加多种文化娱乐活动。
6.员工享有以下休假福利:
年 假:在公司连续服务满一年的员工即可享受一定的带薪年假。
其他休假:国家法定节假日、婚假、丧假、女员工产假等,均严格按《劳动法》和国家有关规定执行。

面试乘车指引
深圳至南沙:宝安万佳公交站坐乘19路公交「宝路华 宝安-番禺」在「塘坑站」下车,乘5元摩托至「南沙资讯科技园会议中心」下车,搭乘电梯至三楼312室。
东莞至南沙:从东莞「虎门中心客运站」乘坐直达专线:东莞虎门中心客运站-广州南沙汽车客运站(直达,约20分钟)到「广州南沙汽车客运站」,乘5元摩托至「南沙资讯科技园会议中心」下车,搭乘电梯至三楼312室。
广州至南沙:至广州地铁4号地铁终点站地铁「金洲站」下车,出地铁后直行过斑马线,再换乘「南沙4路」在「南沙资讯科技园」下车,直行20米到达「南沙资讯科技园会议中心」即可,搭乘电梯至三楼312室。
市桥至南沙:从交通大厦站(番禺)乘坐「番143路」到「金洲站(南沙) 」转乘「南沙4路」到「南沙资讯科技园站」下直行20米到达「南沙资讯科技园会议中心」即可,搭乘电梯至三楼312室。
以上指引仅供参考,详情可登陆www.zouche.com坐车网 查询。
晶科电子(广州)有限公司工资待遇 我要晒工资
职位 平均工资/月 最低工资最高工资

封装工程师

¥3200
¥3200 ¥3200

晶科电子(广州)有限公司封装工程师最高工资:¥3200

晶科电子(广州)有限公司封装工程师最低工资:¥3200

晶科电子(广州)有限公司封装工程师平均工资:¥3200 (1名员工平均工资)

品质

¥2500
¥2500 ¥2500

晶科电子(广州)有限公司品质最高工资:¥2500

晶科电子(广州)有限公司品质最低工资:¥2500

晶科电子(广州)有限公司品质平均工资:¥2500 (1名员工平均工资)

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面试经历 我要晒面经

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