嘉盛半导体（苏州）有限公司基本信息

嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。
嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司，以马來西亚为中心运作基地，在全球皆有企业运作。中心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。
嘉盛半导体(苏州)有限公司位于中国江苏省苏州工业园区，占地面积16,000平方米，投资总额1.2亿美金，于2004年1月份完工，于2004年9月正式开业。公司的产品是以引线框架为基础的芯片，制造技术极其高端，在世界半导体封装业中居领先地位。目前，已通过了ISO/TS 16949, SAC LEVEL 1, ISO-9001及ISO-14001等多项认证。
嘉盛苏州公司正蓬勃发展，目前在职员工达1400多人。随着工厂二期的全面投入使用，以及不断地引进新技术，我们将为客户提供最顶尖的技术和解决方案。目前三期厂房正在积极筹建中并已于2011年1月起动工，作为行业的领先者，我们将提供更多稳定和安全的工作机会。
公司提供富有竞争力的薪资福利待遇，期待优秀的您加盟我们的团队，共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化！
单位网址： http://www.carsem.com
备注：请在简历中注明期望薪资；对于非使用在线申请职位的应聘人员，请在邮件标题中注明应聘职位。
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