希华科技（无锡）有限公司基本信息

希华晶体科技为台湾通信电子零组件、半导体制造厂，自1988年创立至今，并在2001年转为台湾股票上市公司。
希华科技（无锡） 有限公司，为台湾希华晶体投资在日本注册的日本希华科技株式会社，转而投资于无锡新区的一家高新技术企业。主要从事应用于计算机通讯器材等电子产品的石英晶体、晶体振荡器等电子新型元器件的生产与销售。产品主要透过日本转而销售至世界各地。此次特在深圳市中心区设立深圳分公司，负责业务营运。
希华从创立初期的晶体滤波器、SAW WAFER、温度补偿型振荡器都是领先同业开发量产。
近年来希华更敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流，对于开发小型化、高频与光电领域等产品不遗余力，且能与日本同业并驾齐驱。
藉由台湾、日本、大陆三地的产品设计开发与制程资源整合，以全系列完整产品线，来满足客户对石英组件多样化的需求。
技术领先是希华能持续创新的要因，而创新则是驱动希华成长的动力。