成都士兰半导体制造有限公司基本信息

成都士兰半导体制造有限公司，位于成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区，总投资30亿人民币，总占地525亩，总建筑面积30万平方米。一期预计2012年建成投产， 2015年全面达产。成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
“细微世界，博大空间”。
士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，创造美好未来。
在士兰，每位员工都可享受：
1、宽带式的薪酬体系；
2、五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）；
3、大病补充保险；
4、免费住宿；
5、每月餐补；
6、带薪年休假；
7、温馨的节假日礼品或礼金；
8、团队建设专项费用。
联 系 人：Miss Qin
电    话：(028)84151072
传    真：(028)84150165
地    址：成都-阿坝工业集中发展区（现办公地：金堂县淮口镇政府一楼左侧）
         
  
  
  
  
邮政编码：610404