芯联半导体（深圳）有限公司基本信息

芯联半导体（深圳）有限公司
芯联半导体有限公司成立于2007年6月1日，是一家专业致力于集成电路芯片与系统设计开发及销售服务，并按照业界标准流程进行技术研发、产品经营和管理的高速成长型企业，也是首批入驻国家集成电路设计产业化南京基地的企业之一。     芯联半导体在研发过程中始终坚持以市场为导向，密切关注芯片市场的潜在需求，采用正向设计为主的技术路线，有创造性地开发各种通用型和专业型的新产品。目前公司在模拟方面如电源管理、功率LED照明驱动、锂电充电管理、音频功放等方面都有成功的开发经验。     目前，芯联半导体开发的20多款芯片已广泛应用于通信、家电、多媒体、办公自动化等领域，其性能、品质、价格及可靠性完全可以与国外产品媲美，产品销售遍及全国，并大量出口海外。芯联半导体计划未来以电源管理和LED照明为主要研发方向，加大研发力度，开发出更多适销的产品，成为能“引领未来生活”的集成电路龙头企业。    公司专注于模拟/混合集成电路的设计研发与销售，产品线包括数据转换、电源管理、通用模拟集成电路等方面。目前，公司的产品分布在DC-DC升压转换、降压转换、高性能LDO、大功率LDO、显示背光LED驱动、大功率LED驱动、电池充电管理等领域，广泛应用于便携式电子产品、家电产品、通讯终端、汽车电子等方面。    公司目前在南京设有设计中心，主要负责产品的设计及应用开发，其中研发人员曾在国内外著名IC设计公司任职，在业内具有很高的知名度。公司员工100%拥有本科以上学历，20%以上具有海外硕士和博士学历。公司地址： 深圳南山高新南一道赋安科技大厦B座902-903