深圳安博电子有限公司基本信息

深圳安博电子有限公司成立于1994年8月7日，注册资本为人民币8700万元。安博公司专业从事集成电路（IC）的测试、封装等高技术服务业务，包括晶圆测试、IC成品测试、晶圆减薄、晶圆切割、晶片全自动分拣、多芯片组装和封装、堆叠式芯片封装、超薄式芯片封装、大类芯片封装、MEMS芯片封装等各种特殊封装形式，IC模组加工等，是全国芯片测试加工量最大的企业之一。
安博公司为首批认证的国家级高新技术企业（2008年），国家四部委认定的国家集成电路封测企业（2007年），是深圳市科工贸信委批准的定点 “深圳超大规模集成电路测试平台”（2007年），是龙岗区科技局认定的“龙岗区集成电路测试中心”（2008年）。 安博公司2001年已通过ISO 9001-2000认证， 2008年又通过QC 080000认证，2005年至2009年，安博公司连续四年被全国外商投资协会评为“外商投资双优企业”。
深圳安博电子有限公司现拥有日产600～800万IC芯片的测试、减薄、切割、分检 、全自动分捡、帮定等加工工序的流水线；月减薄能力为6″～8″圆片2～2.5万片；月中测能力为6″～8″圆片3万片，月成测能力50kk颗集成电路。
安博公司近年来已在SOC等高端芯片测试研发上做了大量工作，也取得了很大的进展，包括设备添置，技术研发与提升及经验积累。公司拥有200M以上数字测试系统和高精度数模混合测试系统，以及8英寸精密探针台和成品IC测试机械手（Handler），累计设备投资已过亿元，用于提高测试设备能力。
2010年1月，安博电子有限公司在深圳龙岗宝龙工业区征得4万平米土地，用于建设“集成电路后工序生产基地”，项目投资数亿元，将与宝龙工业区的方正微电子、深爱微电子和龙岗大工业区的中芯国际8英寸线等IC企业一道，形成产品制造、封测和专业化服务有机结合的一体化IC产业链。项目的投产将带动本地区集成电路产业的发展，形成完整的产业生态链环境，为龙岗区和深圳经济的发展做出贡献。